独家观察！森松国际持续回购股份 彰显公司价值信心

森松国际持续回购股份 彰显公司价值信心

香港，2024年6月18日 - 森松国际（02155）今日宣布，于2024年6月14日回购4.9万股股份，斥资29.75万港元。回购价为每股6.03至6.1港元。

此次回购是森松国际继6月以来持续进行的股份回购计划的一部分。6月12日，公司斥资约43.24万港元回购7.3万股；6月13日，回购4.8万股，斥资29.58万港元；6月11日，回购5.8万股，斥资约34.18万港元。

森松国际表示，本次回购股份是公司管理层基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股权价值的判断而做出。公司将继续审慎规划资本运作，维护股东利益。

分析人士认为，森松国际持续回购股份，表明公司管理层对公司未来发展充满信心，也向市场传递出公司看好自身股权价值的积极信号。

森松国际是一家领先的工程机械制造商，主要从事挖掘机、装载机、平路机等工程机械产品的研发、制造、销售和服务。公司产品广泛应用于建筑、交通、能源、矿山等行业。

相关资料：

• 森松国际(02155)公告：[移除了无效网址]
• 智通财经：森松国际(02155)6月14日斥资29.75万港元回购4.9万股
• 新浪财经：森松国际(02155)_个股概要_股票价格_行情走势图

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三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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